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身為家庭主婦的我對每一筆錢都精打細算
也知道夏天即將來臨，高漲的電費讓我有點害怕
也有聽過誰家的什麼東西很省電
但是遲遲都不敢下手後來算算電費才知道省這一點小錢還不如一次花大錢次次省錢!
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商品訊息描述:
商品特色
◎快速乾衣
啟動「快速乾衣」功能，可放心出門或處理其他家務。
．除濕機會以強力TURBO風速運轉，配合獨特的自動可變式風向板，依據環境濕度狀況自動設定運轉時間，完成後自動停止。
◎人體舒適
採用最先進的FUZZY感溫適濕控制，獨創濕度感應+溫度感應雙重控濕，將濕度維持在人體最舒適的狀態，人機一室，不必擔心過度乾燥，損害皮膚。
◎低濕乾燥
持續強力除濕，讓室內維持在低濕乾燥狀態，最適用地下室、廚房、浴室...等特別潮濕的空間
◎自定濕度
一開機，智慧感測器會自動偵測室內濕度，並示目前的濕度。日立除濕機具「自定濕度」功能，可依據不同需要、情況，設定最適合的濕度。
◎自動風向
自動廣角擺葉出風口，讓室內空間及衣物乾燥更均勻。
◎奈米銀負離子清淨濾網裝置
獨創奈米銀負離子清淨濾網裝置，能達到除塵、抑制臭味的效果。
◎滿&推薦#27700;自動停止
儲水箱滿水時，機體自動運轉，滿水燈號亮起，並警示聲響。
◎定時關機
可設定在1-12小時之內自動關機。
◎自動除霜
當室內溫度低於15度以下時，冷卻器表面會結霜，此時「除霜指示燈」亮，機體將會進入自動除霜。
※本商品不提供試用，如拆箱或插電後皆會影響您退(換)貨的權益
●本商品正常為三至五個工作天內聯絡配送
●配送時間則以物流聯絡約定的時間為準！
『偏遠地區及外島不送！』
※本商品圖片為示意圖，僅供參考。
※圖檔略有差異，實際以原廠出貨為主。
※本商品保固期限請依原廠公佈為主。
※本產品規格若有變動敬請參照實際商品為準。
※更多詳細說明請至官網查詢。注意事項！購買前必看
●商品送到府，拆箱檢查當下發現有任何撞傷或瑕疵，請當下馬上拒收，並且來電告知客服。
●收到商品請將外箱保留至少一周，避免影響商品七日內&超省錢#29781;疵退換貨。
●退、換貨商品必須是全新狀態(不得有刮傷)，且有完整的包裝，包含外紙箱、配件紙箱、保麗龍、保護袋、贈品等廠商及所有附隨文件或資料之完整性，缺件刮傷皆【拒絕退換貨】。
●業者無任何協助退貨整新之義務。
●大家電部分只要拆箱、定位、插上電源一經安裝，將會影響退貨權限並無法退回已回收之舊機。
商品訊息簡述:
【HITACHI 日立】感溫適濕除濕機(RD-16FG-RD-16FS)
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html模版 手機雖然不是主角 但臺北電腦展這些幹貨不可錯過 今年的臺北國際電腦展（Computex 2017）如期在5月30日拉開瞭帷幕。對於國內外PC廠商來說，這個擁有37年歷史的展會是他們群聚秀肌肉的平臺。在臺北國際電腦展上，可以看到各種電腦硬件爭相鬥艷。值得一提的是，隨著萬物互聯時代的到來，現在臺北國際電腦展雖然仍以電腦為出發點，但其已經“輻射”到各個移動領域，譬如物聯網、人工智能（AI）和自動駕駛都已經成為展會的焦點。
作為手機頻道的編輯，我們也十分關註臺北國際電腦展，因為在展會上我們也可以看到手機行業的前沿信息。雖然很少有手機廠商在臺北國際電腦展上發佈新品，但部分上遊供應商鏈會展示一些前沿的技術。接下來，我們就來看看臺北國際電腦展有什麼值得關註的幹貨。
ARM最強CPU/GPU來瞭！
眾所周知，臺北國際電腦展是PC行業的盛宴，x86平臺則是這場展會的主角。然而，不料ARM竟在此次展會上推出瞭全新的Cortex-A75/A55架構以及Mali-G72 GPU。
目前，移動入門處理器整體以多核Cortex-A53架構為主。由於擁有低功耗、高能耗比的特點，再加上14nm制程工藝，采用多核Cortex-A53架構的高通驍龍625/626就獲得瞭普遍的好評。旗艦處理器方面，除瞭高通、三星和蘋果采用自主架構核心的芯片之外，其它旗艦芯片主要采用Cortex-A73架構。例如，華為麒麟960的大核就是Cortex-A73核心，並且采用Mali-G71 GPU。
在接下來的處理器芯片上，Cortex-A75將會代替上一代的Cortex-A73，Cortex-A55則會代替Cortex-A53。這意味著入門級處器理和旗艦處理器的性能和能耗比都會有明顯的提升。根據官方的數據，Cortex-A75在單線程性能方面實現突破，性能提升幅度高達50%；Cortex-A55在的能耗比繼續提升，與Cortex-A53相比，每毫瓦效率提升2.5倍。
除瞭性能和能耗比的提升，Cortex-A75/A55還進一步提高核心組合的靈活性和人工智能運算性能，也就是以下這兩個特性：
DynamIQ big.LITTLE技術：現在的處理器普遍采用大小核的架構，也就是big.LITTLE架構，譬如麒麟960的4xA73+4xA53的架構。DynamIQ big.LITTLE則可以提高這種大小核架構搭配的靈活性，例如可以用1個大核+7個小核的搭配；
人工智能任務的專用指令：基於DynamIQ技術重新設計瞭內存子系統，並對SoC緩存工作機制作瞭調整，內存呑吐量得到翻倍，甚至能實現人工智能運行性能50倍的提升。
至於Mali-G72 GPU，性能相較Mali-G71的提升高達40%，為高保真移動遊戲和移動虛擬現實體驗提供性能保障。此外，Mali-G72益於算法優化和增加的緩存，降低瞭帶寬需求，為機器學習效率帶來17%的提升。
由此可見，ARM同樣非常關註AI、機器學習和AR/VR等熱點，采用全新Cortex-A75/A55架構的處理器芯片將在這些方面給手機帶來更好的體驗。根據此前的情況，華為麒麟970可能會首發商用Cortex-A75/A55和Mali-G72 GPU，預計在2018年第一季度上市。
PC和移動終端的界限越來越模糊
有沒有發現，現在PC和移動終端的產品的界限已經變得越來越模糊。PC在保留生產力工具的屬性下不斷追求便攜性，而移動終端卻在嘗試提高生產力性能，因此出現瞭平板電腦和二合一電腦等新形態的產品。
在臺北國際電腦展上，高通正式宣佈驍龍835處理器支持Windows 10 PC，而且華碩、惠普和聯想將推出搭載高通驍龍835的Windows 10設備。隨著移動平臺計算性能的提升，如果引進到PC終端，將會進一步模糊PC和移動終端的界限。
高通驍龍835除瞭能夠提供足夠的性能，在功耗方面也比傳統PC具有優勢，而且還有高達千兆級LTE連接的調制調解器，這將會帶來界於PC和移動終端的新形態產品。據悉，采用高通驍龍835處理器的PC都會采用輕薄且無風扇的設計，擁有超過一整天的電池續航，而且支持所有Windows應用，為消費型筆記本電腦領域帶來領先的超移動體驗。
智能傢庭的終極形態應該是怎樣的？
智能傢庭的概念已經被提及多時，而且已經有很多手機廠商在這方面佈局，常見的就是一些智能傢居產品，可以通過手機或其他設備來遠程控制。如果按照所有智能終端接入傢庭網絡的思路發展，意味著傢庭中無線聯網終端越來越多、越來越復雜，這給傢庭無線網絡連接帶來瞭挑戰。因為在目前的現實生活中，各類終端采用不一樣的連接技術，同時管理協調非常繁雜。
為瞭解決這一問題和改善傢庭中無線網絡的現狀，高通在此次臺北國際電腦展上推出瞭網狀網絡平臺（Mesh Networking Platform）。基於高通的這一平臺，網狀網絡平臺的任一終端都能夠實現連接，即使是不一樣的連接協議，並且提供語音控制功能、集中式管理和安全保護。同時它還包含一系列對運營商網絡重要的網狀網絡特性，也就是說他能夠在前期或者後期支持運營商端的技術，為我們的無線網絡增添容量。
網狀網絡平臺能夠滿足全傢范圍覆蓋的需求，消費者或者用戶是不需要擔心傢中的無線網絡連接，隻管盡情上網就好瞭，他就像一個全能的網絡管傢，他能夠幫你設置好解決好任何無線網絡會遇到的問題。現階段的網絡網絡芯片是IPQ40x8/9網絡系統級芯片，它幾乎能應用在任何網絡產品中。
高通的這項技術將會驅動智能傢庭的發展，把各種智能終端連接起來，這或許就是智能傢庭的終極形態。
結語：
在今年的臺北國際電腦展上，可以感受得到是電競硬件、AR/VR、無人駕駛和物聯網等熱點讓PC行業再煥新春。當然，這些也是手機行業現在關註的焦點，此外還有人工智能。至於這些新技術能給手機和PC帶來怎麼樣的體驗，非常值得期待。
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商品訊息功能:
- 品號：4104871
- 奈米銀負離子
- 迴轉式壓縮機
- 滿水自動停止
商品訊息描述:
商品特色
◎快速乾衣
啟動「快速乾衣」功能，可放心出門或處理其他家務。
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◎人體舒適
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◎低濕乾燥
持續強力除濕，讓室內維持在低濕乾燥狀態，最適用地下室、廚房、浴室...等特別潮濕的空間
◎自定濕度
一開機，智慧感測器會自動偵測室內濕度，並示目前的濕度。日立除濕機具「自定濕度」功能，可依據不同需要、情況，設定最適合的濕度。
◎自動風向
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商品訊息簡述:
| 品牌名稱 | |
|---|---|
| 電暖器機型 |
|
規格型號：RD-16FG(淺灰)
能源效率：等級(EF值)：1級
能源因數值(L/kWh/月)：1.9L
年耗電量：95 度/年
適用室溫範圍：5℃~ 35 ℃
電源：單相．110V．60Hz
額定消耗電功率：175W
(在室溫27℃、相對濕度60%時，持續在室內運轉所測得的值)
除濕能力(L/day)：8公升/日(在室溫27℃、相對濕度60%時)
連續排水：可接內徑13mm之水管
外型尺寸：W320×H560×D220(mm)
製品重量：12.5(kg)
水箱容量：最大約2.4公升自動停止運轉
生產地：台灣
保固:原廠保固三年
特賣
| 保固期 | 3年保固期 |
|---|
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眾所周知，臺北國際電腦展是PC行業的盛宴，x86平臺則是這場展會的主角。然而，不料ARM竟在此次展會上推出瞭全新的Cortex-A75/A55架構以及Mali-G72 GPU。
目前，移動入門處理器整體以多核Cortex-A53架構為主。由於擁有低功耗、高能耗比的特點，再加上14nm制程工藝，采用多核Cortex-A53架構的高通驍龍625/626就獲得瞭普遍的好評。旗艦處理器方面，除瞭高通、三星和蘋果采用自主架構核心的芯片之外，其它旗艦芯片主要采用Cortex-A73架構。例如，華為麒麟960的大核就是Cortex-A73核心，並且采用Mali-G71 GPU。
在接下來的處理器芯片上，Cortex-A75將會代替上一代的Cortex-A73，Cortex-A55則會代替Cortex-A53。這意味著入門級處器理和旗艦處理器的性能和能耗比都會有明顯的提升。根據官方的數據，Cortex-A75在單線程性能方面實現突破，性能提升幅度高達50%；Cortex-A55在的能耗比繼續提升，與Cortex-A53相比，每毫瓦效率提升2.5倍。
除瞭性能和能耗比的提升，Cortex-A75/A55還進一步提高核心組合的靈活性和人工智能運算性能，也就是以下這兩個特性：
DynamIQ big.LITTLE技術：現在的處理器普遍采用大小核的架構，也就是big.LITTLE架構，譬如麒麟960的4xA73+4xA53的架構。DynamIQ big.LITTLE則可以提高這種大小核架構搭配的靈活性，例如可以用1個大核+7個小核的搭配；
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至於Mali-G72 GPU，性能相較Mali-G71的提升高達40%，為高保真移動遊戲和移動虛擬現實體驗提供性能保障。此外，Mali-G72益於算法優化和增加的緩存，降低瞭帶寬需求，為機器學習效率帶來17%的提升。
由此可見，ARM同樣非常關註AI、機器學習和AR/VR等熱點，采用全新Cortex-A75/A55架構的處理器芯片將在這些方面給手機帶來更好的體驗。根據此前的情況，華為麒麟970可能會首發商用Cortex-A75/A55和Mali-G72 GPU，預計在2018年第一季度上市。
PC和移動終端的界限越來越模糊
有沒有發現，現在PC和移動終端的產品的界限已經變得越來越模糊。PC在保留生產力工具的屬性下不斷追求便攜性，而移動終端卻在嘗試提高生產力性能，因此出現瞭平板電腦和二合一電腦等新形態的產品。
在臺北國際電腦展上，高通正式宣佈驍龍835處理器支持Windows 10 PC，而且華碩、惠普和聯想將推出搭載高通驍龍835的Windows 10設備。隨著移動平臺計算性能的提升，如果引進到PC終端，將會進一步模糊PC和移動終端的界限。
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